银浆清洗剂-羽杰科技
羽杰科技：YJ-PL30适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂，是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。
1278
精密金属激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技：精密金属激光切割保护液是一种专门为金属激光切割设计的液体保护剂，可以有效地保护切割头和工件表面，防止表面被激光切割时的熔化，避免切割时产生烧焦、氧化等问题，提高切割质量和效率保护工作表面的硬度和加工性能。
1262
PCBA松香助焊剂清洗剂-羽杰科技
羽杰科技：美丽洁©PCBA松香助焊剂清洗剂是我司针对印刷线路板组装焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂产品，配方温和，具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。
1893
砷化镓清洗剂-羽杰科技
羽杰科技：砷化镓清洗剂YJ-WG400是一款专门针对硅片，晶圆，半导体，光学玻璃类材质打磨或研磨后吸附在金属表面细小颗粒物的水基型清洗剂，配合超声波清洗，能将吸附在金属表面的颗粒物有效剥离，同时具有一定的除垢能力，能有效的出去表面的细微颗粒。
1599
激光切割保护剂专用清洗剂-羽杰科技
羽杰科技：在芯片激光切割制造过程后，需要进行专业、高效、环保、友好 的清洗方式对多余的保护液进行清洗。羽杰科技激光切割保护液清洗剂是由专用螯合剂、多种表面活性剂等复配而成。具有很好的清洗能 力，有效地去除保护液残留物及其脏污等，具有环保、安全、无腐蚀 等优点。
1828
中性除锈剂-羽杰科技
羽杰科技，致力于创新化学技术，其推出的中性除锈剂是一款环保产品，旨在提供安全、高效的金属清洁与保护方案。它摒弃了传统酸碱性产品的潜在危害，以温和的方式清除锈迹，避免对金属表面产生二次损伤，确保设备的耐用性和完整性，解决各类金属表面锈蚀问题
1597
Low-K晶圆切割保护液-y羽杰科技
羽杰科技：Low-K晶圆切割保护液，可形成致密的网状分子排布，从而可在晶圆上形成致密的膜层，阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑，起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护。
2827
