氮化铝陶瓷基板清洗剂_YJ-CleanAlN 8000 无碱金属中性偏酸 AlN 终端清洗液_深圳市羽杰科技
羽杰科技：氮化铝陶瓷基板清洗剂 —— YJ-CleanAlN 8000 系列
深圳市羽杰科技有限公司 针对氮化铝（AlN）陶瓷基板终端工序自主研发的水基精密清洗剂。
氮化铝基板以高导热率、低介电常数、与硅匹配的热膨胀系数，成为功率模块、汽车电子、5G 基站、激光器件等高端封装领域的核心散热基底材料。然而，AlN 在水体系中极易水解 —— 一旦工作液 pH 突破 7.0，表面即发生 AlN + 3H₂O → Al (OH)₃ + NH₃ 的不可逆反应，导致基板失光、白斑、粗糙度劣化，直接影响后续 DBC/AMB 铜化结合力。
YJ-CleanAlN 8000 从配方底层解决这一行业痛点。
核心技术路线
无碱金属缓冲 + 多齿选择性螯合 + 低残留分散
工作液 pH 精准锁定在 6.0–6.8 的 AlN 安全窗口，采用双缓冲，不引入 Na⁺/K⁺，铵盐随超纯水漂洗即可带走，从根源杜绝碱金属残留风险。
三大技术亮点
① AlN 安全窗口内的精准 pH 缓冲
浓缩液 pH 5.8–6.2，5% 工作液 pH 6.0–6.8
缓冲容量将 pH 漂移控制在 ±0.2 以内
不含 Na⁺、K⁺，避免碱金属离子在 AlN 表面富集
一旦 pH > 7.0 立即触发 AlN 水解风险，本体系将工作窗口牢牢锁死
② 三重复配螯合，抓走不回头
③ 低残留分散与润湿
低分子量聚丙烯酸铵（Mw ≈ 2000）提供空间位阻，防止亚微米陶瓷粉和金属络合物返粘
甜菜碱 + 低泡 APG 协同降低表面张力，渗透微孔和划痕
泡沫极低，适配超声波工况（40 kHz）
适用范围
核心材料：氮化铝（AlN）陶瓷基板、AlN 覆铜基板（DBC/AMB）裸板
扩展材料：氧化铝（Al₂O₃）陶瓷基板、AlN/Al₂O₃ 混合封装基板
典型工序：磨削 / 划片 / 烧结后终端清洗、金属化前清洗、封装前清洗
清洗方式：超声波浸洗、喷淋清洗、溢流漂洗
兼容后续工艺：电镀、溅射、DBC/AMB 铜化、丝印、键合
推荐工艺参数
表格
| 步骤 | 参数 | 关键控制点 |
|---|---|---|
| 预冲洗 | UPW 室温喷淋 30 s | 去除游离浮尘 |
| 主清洗 | 5%–8% 浓度，40–45℃，超声 40 kHz / 0.3–0.5 W/cm²，3–5 min | 薄件（<0.6 mm）超声功率降 50% |
| 溢流漂洗 | UPW 三级溢流，每级 1.5–2 min | 溢流量 > 槽量 2×/min |
| 终漂 | UPW 浸没漂洗 | 电导 ≤ UPW 本底 +0.2 µS/cm |
| 干燥 | 洁净热风 40→60→80℃ 阶梯升温，或高纯 N₂ 吹干 | 避免水膜长时间滞留 |
稀释用水要求：必须使用超纯水（电阻率 ≥18.2 MΩ・cm，Na/K < 1 ppb）。
验收标准（打样必过门槛）
表格
| 项目 | 合格线 |
|---|---|
| 表面金属离子残留 | Na/K/Fe/Cu/Ni/Zn 各 < 0.5 ng/cm² |
| AlN 水解对照 | 60℃ 浸泡 48 h，无白斑 / 失光，pH 漂移 < 0.3 |
| 终漂电导 | ≤ UPW 本底 +0.2 µS/cm |
| Al₂O₃ 表面粗糙度 | 清洗前后 Ra 波动 ≤ 0.01 µm |
包装与储存
包装规格：20 kg / 桶、200 kg / 桶（HDPE 桶，内衬洁净袋）
储存条件：5–40℃ 干燥通风密封保存，远离碱性物质
保质期：原装密封 12 个月
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📞 联系人：王生 📱 电话：18300002010
本产品信息基于开发测试数据，实际使用效果可能因工况、设备及水质差异而有所不同，建议上线前打样验证。
