
在半导体制造与精密光学加工中,多孔陶瓷吸盘(又称真空吸盘、多孔质陶瓷卡盘)凭借其微细均匀的气孔结构(孔径通常 2–100 μm,孔隙率 35%–50%),能够为晶圆、玻璃基板等超薄工件提供平整、无刮伤的吸附固定 。它广泛应用于晶圆切割、研磨、清洗以及刻蚀、CVD、PVD、CMP 等各类半导体设备 。
然而,正是这种微米级气孔结构,让吸盘在长期工艺中极易累积顽固污染物:
刻蚀副产物、光刻胶残留、CMP 研磨颗粒渗入微孔
金属离子污染导致介电性能下降
有机聚合物堵塞氦气孔,引发背氦泄漏
清洗不彻底 → 吸附不均 → 晶圆翘曲、划伤、良率下滑
传统有机溶剂或强酸碱清洗,往往面临腐蚀陶瓷基材、残留超标、环保不合规、废液难处理等痛点 。如何做到"深孔洁净 + 材料零损伤 + 环保合规",成为产线工程师的核心诉求。
深圳市羽杰科技有限公司是国内专业的环保清洗剂研发制造企业,产品广泛应用于半导体、5G 通讯、电子电气、精密光学等高端制造领域 。针对多孔陶瓷吸盘的清洗难题,羽杰推出 YJ-ESC2000L 无卤素陶瓷精密水基清洗剂,作为 YJ-ESC-2000 系列的升级型号,专门服务于半导体静电吸盘(ESC)与精密陶瓷部件的量产清洗 。
1. 无卤环保,合规无忧
零添加卤素、重金属、苯系物、强氧化剂;水基体系,不燃不爆,低 VOC,无刺激性气味;可生物降解,废液经简单稀释中和即可达标排放。全面符合 RoHS 2.0、REACH SVHC、SEMI S2/S8 等国际管控标准 。
2. 亚微米级深度清洁
采用复合活性酸 + 分散悬浮技术,低张力配方可渗透 ≤0.5 mm 微孔,彻底瓦解结晶盐、刻蚀副产物、CMP 残留与金属离子污染 。经多级 DI 水漂洗后,工件表面零药剂残留,从源头杜绝电镀起泡、线路脱落、高压漏电等隐患 。
3. 材料兼容性优异
对 SiC、氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN) 等精密陶瓷基材,以及配套金属电极、石英环、陶瓷环均无腐蚀、无点蚀,不破坏基材精度与介电性能,长期使用可显著延长静电吸盘寿命 。
4. 高效低耗,适配量产
低泡精密配方,适配超声波、兆声波、喷淋、浸泡等各类清洗设备 。浓缩型配方兑水使用,典型工艺参数如下:
工艺参数 |
推荐条件 |
|---|---|
稀释比例 |
5% – 15%(去离子水,重污可调高浓度) |
清洗温度 |
40 ℃ – 55 ℃ |
清洗时长 |
3 – 8 分钟(超声波) |
后处理 |
多级 DI 水漂洗 + ≤110 ℃ 热风/氮气烘干 |
💡 常规维护场景下,YJ-ESC-2000 系列亦可原液直用或按 ≤1:10 稀释,常温浸泡 5–15 分钟配合 40 kHz 超声,即可完成重度污染翻新 。
适用设备
刻蚀、CVD、PVD、CMP 设备静电吸盘(ESC)
真空卡盘、陶瓷吸附平台、晶圆载具
适配 Lam、TEL、AMAT 等主流机台,兼容 8/12 英寸规格
适用材质
碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al₂O₃)精密陶瓷
HTCC 氮化铝埋入式发热体、厚膜陶瓷发热体
DPC/DBC 功率陶瓷构件
可清除污染物
光刻胶残留、刻蚀副产物、CMP 研磨残留、金属离子、有机污染物、粉尘、指纹油污等 。
半导体前道制程:刻蚀机 ESC 周期性保养,恢复氦气密封性能,减少非计划停机
先进封装与 MEMS:高洁净度陶瓷吸盘维护,避免颗粒转移导致的器件失效
精密光学与面板:真空吸附平台清洗,保障玻璃基板平整度与表面洁净
第三代半导体产线:SiC/GaN 晶圆加工用 AlN 陶瓷吸盘的无卤清洗
陶瓷吸盘翻新:微孔深度再生,延长昂贵吸盘的使用寿命
Q1:YJ-ESC2000L 与普通工业清洗剂有何区别?
普通清洗剂多为溶剂型或强碱型,易残留、腐蚀陶瓷、环保风险高;YJ-ESC2000L 是专门为精密陶瓷吸盘设计的无卤水基配方,兼具深度渗透与材料安全性,满足半导体 C12 级高洁净制程要求 。
Q2:能否用于 AlN 陶瓷?会不会导致发白、起雾?
YJ-ESC2000L 采用无卤素方案,专门针对 AlN 陶瓷水解发白、起雾等行业难题优化,可有效守护陶瓷介质的表面完整性 。
Q3:废液如何处理?
水基体系,可生物降解,废液经简单中和稀释即可达标排放,无环保合规风险 。
Q4:羽杰科技能否提供定制化方案?
可以。羽杰科技拥有专业研发团队,可根据客户产线工况定制专属配方与清洗工艺,并提供现场调试与售后响应 。
多孔陶瓷吸盘是半导体与精密制造产线的"隐形守门人",它的洁净度直接决定了晶圆的良率与可靠性。深圳市羽杰科技 YJ-ESC2000L 无卤水基清洗剂,以"环保合规、亚微米清洁、材料兼容、高效低耗"四大核心价值,成功替代进口同类产品,为国内高端制造企业提供了自主可控的清洗方案 。
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