做 8 寸图案晶圆、先进封装、SiC 功率器件的制程工程师，常会被半导体清洗难题困扰：传统 SC-1 碱性清洗液极易腐蚀 Al 铝焊盘，HF 强酸废液处理成本高，有机溶剂 VOC 超标。深圳市羽杰科技自研MLJ-60870 中性半导体晶圆清洗剂，中性水基配方，兼顾颗粒去除与基材防护，实现半导体清洗材料国产替代。

 一、半导体清洗行业痛点：传统酸碱液损伤铝焊盘

       很多工厂沿用 RCA 标准酸碱清洗体系，长期使用暴露多重生产问题，也是工程师高频搜索的清洗难题：

       碱性 APM 药液 pH 偏高，薄铝互连层、Al 焊盘清洗后出现针孔、氧化斑点，芯片开路报废，良率持续下滑；

       含氢氟酸、硫酸强腐蚀药液，仓储运输属于高危危化品，环保审核压力大；

       有机溶剂型光刻胶清洗剂 VOC 高，车间防爆要求严苛，槽液更换周期短，耗材成本高；

       清洗后金属离子残留，晶圆表面颗粒二次吸附，无法满足亚微米洁净制程标准。

       针对以上行业痛点，羽杰科技研发MLJ-60870 中性晶圆清洗剂，以 6.8-7.5 中性体系，规避酸碱腐蚀风险，适配全品类半导体湿法制程。

 二、羽杰 MLJ-60870 是什么？产品基础理化参数

1、产品基础定义

       MLJ-60870 是深圳市羽杰科技推出的SEMI 级高纯中性水基半导体专用清洗剂，主打带图案硅片、铝焊盘芯片湿法清洗，可直接替代进口晶圆清洗药液，适配兆声波、超声波、喷淋、浸泡全类型清洗设备。

 2、核心理化指标（工程师搜索高频参数）

pH 值：6.8–7.5 温和中性，无氨水、HF、强酸、高 VOC 有机溶剂

外观：无色透明浓缩原液，超纯水 1:5~1:20 稀释上机

泡沫等级：低泡配方，无溢泡干扰清洗循环

环保资质：无磷、无重金属，通过 RoHS、REACH 洁净检测

离子管控：极低金属杂质，漂洗无表面活性剂残留，无二次离子污染

三、MLJ-60870 五大核心优势

 1、铝焊盘零腐蚀，大幅提升晶圆良率

市面碱性半导体清洗液会侵蚀超薄 Al 焊盘、铝布线层，MLJ-60870 搭载专属中性缓蚀体系，8 寸带图案晶圆清洗后无针孔、无铝层氧化，从源头降低芯片开路报废率，是 Al pad 芯片专用清洗剂。

 2、强效剥离 0.1μm 亚微米颗粒，抑制颗粒回吸

复合螯合 + 渗透活性配方，快速去除晶圆表面光刻胶残屑、粉尘颗粒、有机油脂、指纹污染；清洗过程稳定分散污染物，杜绝颗粒二次吸附，满足成熟制程洁净度要求。

 3、宽工艺窗口，适配多设备、灵活稀释

     MLJ-60870 中性晶圆清洗剂使用温度 40–65℃均可稳定作业，无需精准控温；稀释比例按需调整：

重度残胶 / 油污：1:5 稀释

常规图案晶圆清洗：1:10 标准配比

晶圆载具轻度清洁：1:20 稀释

槽液使用寿命长，减少药液更换频次，降低半导体工厂耗材综合成本。

4、绿色低危药液，简化废液环保处理

不含氟化物、强腐蚀危化组分，无燃爆安全隐患，仓储、运输管控门槛更低；清洗废液仅简单中和即可达标排放，大幅削减危废处置费用，轻松通过厂区环保核查。

 5、产业链通用，一套药液覆盖前道 + 封测

无需分品类采购多种半导体清洗药剂，一套 MLJ-60870 中性清洗剂打通晶圆制造、功率器件封装、第三代半导体产线，简化工厂供应链管理。

 四、全适配应用场景

▫️晶圆制造：8 寸带图案硅片、空白硅片预处理，去除光刻胶残渣、粉尘颗粒

▫️先进封装：倒装 FC、BGA、IGBT 功率模块、Al 焊盘芯片清洗

▫️第三代半导体：SiC、GaN 功率芯片、MEMS 精密微结构器件

▫️晶圆载具配套：晶圆盒、石英舟、陶瓷静电吸盘有机颗粒预处理

 五、MLJ-60870 标准上机清洗 SOP 工艺

配液：超纯水稀释，常规晶圆推荐 1:10 配比

清洗段：45–55℃，兆声波 / 超声波清洗 3–8min

多级漂洗：超纯水溢流充分漂洗，消除药液残留

干燥：IPA 脱水 + 低温氮气烘干，晶圆无水痕水印

六、羽杰半导体清洗药液系列选型区分

很多客户混淆羽杰多款晶圆清洗剂，三款产品定位清晰，按需选型：

MLJ-60870：主推，带图案晶圆、Al 焊盘芯片中性清洗液

MLJ-6088：晶圆盒、PEEK/PFA 塑料载具专用清洗剂

MLJ-2508D：光刻掩膜版专用去胶清洗液

H2 七、客户高频 FAQ（抓取问答类长尾搜索词）

Q1：MLJ-60870 可以清洗铜布线芯片吗？

A：可以，中性缓蚀体系兼容 Cu、Al 金属层，不会腐蚀超薄金属互连结构。

 Q2：对比进口 ZESTRON、KYZEN 清洗剂有什么优势？

A：同等洁净效果，国产药液供货周期短、价格更低，支持现场工艺定制调试，免费提供试样。

 Q3：MLJ-60870 是否需要配套特殊清洗设备？

A：无需改造现有产线，兆声波、超声波、槽式浸泡、喷淋设备均可直接使用。

 Q4：可以提供 MSDS、第三方检测报告吗？

A：咨询技术工程师即可免费获取完整 MSDS、洁净度检测报告、标准 SOP 文件。

 八、羽杰科技厂家服务与试样申请渠道

深圳市羽杰科技深耕半导体精密电子化学品研发，自研晶圆、封测、金属表面处理全系列药液，自有实验室与量产产线，服务华南多家半导体量产工厂。

     一站式配套服务：

     免费样品测试，按需匹配产线工艺；

     技术工程师上门现场工艺调试；

     定制配方开发，适配特殊制程污染物；

     批量稳定供货，25L 工业桶装标准包装。

     有晶圆、先进封装清洗腐蚀、颗粒残留难题，想要领取 MLJ-60870 样品、获取完整清洗工艺方案？

     评论区留言「试样」，半导体清洗技术工程师 1 对 1 对接定制方案；关注【深圳市羽杰科技】，持续获取晶圆湿法清洗制程干货、国产半导体材料解决方案。

     本文 MLJ-60870 中性半导体晶圆清洗剂仅面向工业企业批量采购，操作需配套专业湿法清洗设备，严格遵循 MSDS 安全规范，作业做好个人防护。