
在半导体晶圆测试(Chip Probing)环节,探针卡(Probe Card)是获取芯片电性参数的核心界面。然而,随着测试频次增加,探针尖端极易积聚环氧树脂(Epoxy)飞溅物、助焊剂残留及铝屑。
这些微观污染物若不及时清理,将直接导致:
接触电阻(Contact Resistance)异常升高;
Open/Short 误测,拉低整体良率;
加速探针磨损,增加备件采购成本。
针对这一行业痛点,羽杰半导体推出专为高端制程设计的MLJ2507探针清洗剂,为您提供高效的探针卡维护解决方案。
MLJ2507是一款针对精密微细间隙清洗开发的高效溶剂,旨在解决MEMS探针及悬臂针的顽固污垢清洗难题。
精准去污机理
不同于普通酒精擦拭,MLJ2507利用特殊的极性基团溶解技术,能迅速渗透至探针根部,靶向分解固化后的高分子胶渍与有机碳化物,从根源上恢复探针的Z轴弹性与导电性能。
广泛的材料兼容性
经严格验证,MLJ2507对钨(W)、铼钨(Re-W)、钯钴合金(Pd-Co)及铍铜等主流探针材质无腐蚀风险,同时对PCB阻焊层安全,确保护 probe card 的长期可靠性。
无残留配方,适配在线清洗
产品具有极佳的挥发性,清洗后无白色残留,无需复杂的二次水洗工序。支持机台内(On-machine)直接保养,大幅缩短设备Downtime(停机时间),提升产线吞吐量。

为了确保最佳的清洗效果,我们建议根据污染程度采用以下工艺:
污染等级 |
推荐工艺 |
清洗时长 |
适用对象 |
|---|---|---|---|
轻度污染 |
喷雾+无尘布擦拭 |
即时 |
日常维护、预防性保养 |
中度污染 |
浸泡+软毛刷辅助 |
30-60秒 |
接触不良、阻抗偏高 |
重度积碳 |
超声辅助+漂洗 |
1-3分钟 |
长期未保养、胶渍堆积 |
配套建议: 使用MLJ2507清洗后,建议使用高纯度IPA(异丙醇)进行终漂洗,配合氮气吹干,可获得最佳的表面洁净度。
背景: 华东地区某OSAT封测厂,在QFN器件测试中,悬臂探针卡因Epoxy溢胶导致良率波动。
痛点: 测试良率由99.1%下滑至96.5%,且存在划伤Pad风险。
方案: 引入羽杰MLJ2507探针清洗剂进行离线浸泡保养。
成效:
良率回升: 测试良率稳定恢复至99.2%以上;
成本节约: 单张探针卡使用寿命延长3个月以上,年节省备件费用数十万元;
效率提升: 清洗流程标准化,单批次保养时间缩短40%。
作为专业的半导体清洗切割解决方案提供商,羽杰半导体不仅提供MLJ2507这一明星产品,更为您提供:
🧪 免费样品验证: 寄送您的污染治具,我们出具详细的清洗前后显微分析报告。
👨🔧 定制化SOP: 针对您的特定机台(Cohu, Advantest, Teradyne等)制定清洗规范。
🌿 绿色环保: 全系列清洗剂符合RoHS及REACH标准,保障员工职业健康。
如果您正在寻找可靠的探针卡清洗方案,或对当前CP测试良率不满意,请立即联系羽杰半导体。
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关于羽杰半导体
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