Low-K晶圆切割保护液-y羽杰科技
羽杰科技：Low-K晶圆切割保护液，可形成致密的网状分子排布，从而可在晶圆上形成致密的膜层，阻隔了Low‑K晶圆激光切割过程中产生的热量及熔渣。同时在随后刀轮切割中可包裹住切割产生的硅屑，起到悬浮分散颗粒及清洗晶圆的作用。因此该水基切割保护液可以同时应用于Low‑K晶圆的激光切割保护和刀轮切割保护。
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激光切割保护胶-羽杰科技
羽杰科技： 在晶圆切割过程中，通过涂覆一层特殊的激光切割保护胶材料在晶圆表面，形成一层保护膜。这层膜 的主要功能是防止切割刀具对晶圆表面造成划伤和碎裂，并且可以减少切割过程中产生的粉尘。
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激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技研发的YJ-2053激光保护液，是一种用于晶圆激光切 片工艺的高密度合成聚合物涂层，可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，可应用于 LED 及半导体 Low-k 激光烧蚀加工。在高亮度 LED 加工中激光烧蚀加工及隐形 切割方法逐渐成为主流制程，其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。 与此同时，集成电路特征尺寸不断微缩，Cu-Low-k 制程得到广泛的应用，带Low-k 膜（低介电常数膜）的晶圆需要采用激光开槽方式加工。
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非晶磁芯降损剂-羽杰科技
羽杰科技：非晶磁芯降损剂采用有机酸表面活性剂为基础研发的环保产品，具有强力的渗透性，能快速渗透溶解碳酸盐、浮锈、赃物等沉积物，并使其它不溶性物质在反应过程中分散脱落集：除垢、除锈、防锈于一体。
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激光镭射划片保护液-羽杰科技
羽杰科技：激光镭射划片保护液的特殊物理性质，在激光切割过程中，可以有效地阻挡切割过程中产生的热能，从而减少激光切割过程中产生的热量，从而减少切割表面的热变形影响，从而提高切割精度。此外，激光切割保护液还可以有效地阻挡激光切割过程中产生的烟尘，从而减少切割表面的烟尘污染，从而提高切割精度。
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镭射激光切割保护液-羽杰科技
羽杰科技研发的YJ-1080水溶性镭射激光切割保护液，是一种用于晶圆激光切片工艺的高密度合成聚合物涂层，可以有效地覆盖和保护晶圆片表面，可应用于LED及半导体Low-k激光烧蚀加工。在高亮度LED加工中激光烧蚀加工及隐形切割方法逐渐成为主流制程，其中烧蚀加工兼顾了效率、合格率及成本上的平衡。
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激光保护液-羽杰科技
羽杰科技：晶圆激光切割保护液可以在晶圆、硅晶片、陶瓷基板表面等工件表面，快速形成一层均匀的有机保护膜，及时分散热量，阻止镭射的热能扩散造成切割道过大，有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面，防止工件裂纹、崩边及表面划伤，工件表面光洁，无熔渣残留，加工精度高，切割面光滑平整无毛刺，切割缝隙窄，并避免透镜被飞溅物和烟尘附着而损坏，提高产品良率和加工效率，节约设备及物料成本。
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YJ-23S1压铸铝无铬钝化剂-羽杰科技
YJ-23S1为複合型的水性压铸铝无铬钝化剂，含有优异的奈米级防锈成份，经稀释成适当的浓度时，可用于镀锌后处理的钝化皮膜，取代传统的六价铬酸盐或三价铬盐钝化剂，有效强化镀锌层的耐腐蚀性，而不会影响镀锌层原有的外观。只要适当的管控 YJ-23S1钝化液的pH值和浓度，并定期过滤，避免外来污染，就能确保这种功能的一致再现性。
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压铸铝防霉剂9076-羽杰科技
羽杰科技 YJ-9076 压铸铝防霉剂，在常温条件下使用的高硅铝、压铸铝及铝 合金的表面防腐蚀剂，它能够在铝的表面形成一种保护膜，阻滞潮湿空气的侵蚀 速度，达到防腐抗菌的目的，从而达到保证铝表面的光洁度及本色的持久性。
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