激光镭射划片保护液-羽杰科技


芯片保护液

       羽杰科技:激光镭射划片保护液的特殊物理性质,在激光切割过程中,可以有效地阻挡切割过程中产生的热能,从而减少激光切割过程中产生的热量,从而减少切割表面的热变形影响,从而提高切割精度。此外,激光切割保护液还可以有效地阻挡激光切割过程中产生的烟尘,从而减少切割表面的烟尘污染,从而提高切割精度。

       在激光切割过程中,如果没有使用激光切割保护液,则会出现材料热变形,从而影响切割精度。

因此,使用激光切割保护液可以有效地阻止激光切割过程中产生的热量,从而减少材料的热变形,提高切割精度。

解决方法:

  1. 在激光切割过程中,应使用激光切割保护液,以阻止激光切割过程中产生的热量,从而减少材料的热变形,提高切割精度。

2. 在激光切割过程中,应注意激光切割保护液的温度,以确保激光切割保护液的有效性。

3. 在激光切割过程中,应注意激光切割保护液的使用量,以确保激光切割保护液的有效性。

4. 在激光切割过程中,应注意激光切割保护液的更换,以确保激光切割保护液的有效性。

晶圆激光切割保护液-羽杰科技

运用:

1。硅基晶圆激光切割;

2 。GaAs、InP晶圆激光切割;

3。SiC、GaN激光切割;

使用方法:

先将羽杰晶圆激光保护液以喷涂或是涂布的方式,均匀的分布在晶圆(LED或半导体)等工件表面,再进行激光加工作业。

注意事项:未使用完的保护液须将桶盖拧紧,避免水分、油质、灰尘混入,影响加工品质。

包装规格:1加仑/桶,20L/桶

贮存条件:存放于阴凉透风处,避免日晒雨淋。

本文标题:激光镭射划片保护液-羽杰科技

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