激光切割保护剂专用清洗剂-羽杰科技


晶圆切割保护液清洗剂

羽杰科技:在芯片激光切割制造过程后,需要进行专业、高效、环保、友好 的清洗方式对多余的保护液进行清洗。羽杰科技激光切割保护液清洗剂是由专用螯合剂、多种表面活性剂等复配而成。具有很好的清洗能 力,有效地去除保护液残留物及其脏污等,具有环保、安全、无腐蚀 等优点。

产品特点:

1. 清洗简单,易漂洗,无残留无白点无水雾现象。

2. 水溶性好,不挥发,不燃不爆、易生物降解。

3. 适用范围广,能够有效清洁各类软材质的芯片和半导体,镀膜玻璃, 线路板,以及金属等物,且安全无腐蚀,不会产生潜伤,安全性极高。 

4. 洗性好:易于漂洗,洗后无残留,不会影响基板以及后续工艺。 

产品应用范围: 

半导体行业 LCD、LED、IC、PSS 等芯片生产中保护液的去除清 洗,其它光学玻璃,五金塑料表面胶体和树脂的去除,PCB 线路板上 各种胶体的去除和清洗。 安全无腐蚀,干后无残渣,超声波、浸泡、喷淋都可以。

操作工艺: 

1. 清洗方法可采用热浸泡处理、喷淋清洗等工艺方式。 

2. 可以在 25℃至 90℃下清洗激光保护液。升温可以节省更多的时间, 具体方法如下:将含有激光保护液的晶片浸入激光保护液清洗剂中,在 25℃至 90℃下浸泡合适的时间。 

3. 可根据清洗对象脏污程度来调配清洗液的浓度,用原液直接浸泡 3-10 分钟,或者兑水 1-4 倍超声波/兆声波清洗。 

质量标准: 产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准 JB/T 4323-2019; 产品符合欧盟 ROHS 标准。 

产品包装、贮存和运输: 塑料桶包装:4Kg /桶 25Kg/桶,非危险品易于储存和运输; 贮存期一年,不能露天存放,防止 日晒雨淋; 未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。

本文标题:激光切割保护剂专用清洗剂-羽杰科技

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